立志成为世界级集成电路封测企业，通富微电(002156.SZ)再度募资进行产业布局。

11月23日，通富微电披露非公开发行股票发行情况报告书暨上市公告书摘要，宣告本次定增事项实施完毕，实际募资32.72亿元。

长江商报记者发现，自从2007年IPO上市以来，通富微电累计实施了五次股权融资，合计募资约80亿元。这些募资，基本上都用于其核心主业集成电路封测业务布局。

最大规模的产业布局发生在2016年，通富微电通过系列资本运作，借助大基金的资本力量，跨国收购了超威苏州和超威槟城各85%股权，交易总价约为24亿元。借此，公司跻身全球前十大封测厂商之列。

随着前期整合逐步完成，通富微电的经营效益开始显现。2019年，公司实现的归属于上市公司股东的净利润(简称净利润)1914.14万元，同比下降逾八成。而在今年前三季度，净利润达2.62亿元，同比增长逾10倍。

密集进行产业布局的通富微电资产负债率上升较快。截至今年9月底，资产负债率达62.45%，为近年来的高位。不过，随着本次定增募资完成，10.2亿元(计划)募资补充流动资金，其偿债能力将大幅提升。

密集实施股权募资加码主业

追求行业领先地位，总部位于江苏南通的通富微电进行产业布局，并频频实施股权融资进行支持。

通富微电成立于1997年10月，10年后的2007年8月在深交所挂牌上市。

长江商报记者发现，上市13年来，通富微电实施了五次股权融资，合计募资80.64亿元。这些募资全部用于封测业务布局。

2007年IPO时，通富微电首发募资5.91亿元，所募资金用于高密度IC封装测试技术改造项目、微型IC封装测试技术改造项目、功率IC封装测试技术改造项目、技术中心扩建项目及补充流动资金，分别已经投入募资1.42亿元、0.63亿元、1.96亿元、0.18亿元、1.42亿元，合计约为5.61亿元。

三年后，通富微电实现上市后的首次股权再融资，通过公开增发募资10亿元，募投项目为集成电路先进封装测试(二期扩建工程)技术改造、新型大功率集成电路封装测试(三期工程)技术改两个项目。

2015年4月，公司实施第二次股权再融资，募资12.80亿元，用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试项目以及补充流动资金。

2018年，通富微电实施第三次股权再融资，这一次，公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称大基金)发行股份，作价19.21亿元收购富润达49.48%股权和通润达47.63%股权。

今年11月23日，公司实现第四次股权再融资。最初，公司计划募资不超过40亿元，最终实施后，实际募得资金32.72亿元。这次募资，用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款，原计划拟分别使用募资14.50亿元、10.30亿元、5亿元、10.20亿元。未来，公司可能会根据实际募集到的资金状况进行调整。

综上所述，2007年至2020的10年，通富微电根据实施了5次股权融资，共计募资80.64亿元。这些募资，除了部分用于补充公司流动资金外，大部分用于封测业务布局。

卡位高端封测业绩高增长

通过跨国并购，通富微电在集成电路封测领域技术水平、科技研发实力均有了大幅提升，并带动经营业绩大幅增长。

通富微电于2007年上市。2007年至2015年，公司经营业绩增长并不十分明显。在这期间，公司实现的营业收入分别为11.24亿元、11.89亿元、12.38亿元、17.27亿元、16.22亿元、15.90亿元、17.67亿元、20.91亿元、23.22亿元，2011年、2012年的营业收入还出现一定程度的下滑。

同期，净利润也出现较为频繁的波动。2007年、2008年，公司实现的净利润为0.76亿元、0.45亿元，同比分别下降15.21%、41.15%。2009年、2010年，净利润为0.60亿元、1.39亿元，同比增长35.28%、130.92%。2011年、2012年，净利润又分别下降至0.49亿元、0.38亿元。2013年至2015年，净利润出现连续三年快速增长，分别为0.61亿元、1.21亿元、1.47亿元，同比增长60.31%、99.18%、21.93%。

2016年，公司完成收购超威苏州和超威槟城各85%股权。自此开始，通富微电的营业收入大幅增长，2016年至2019年，分别达45.92亿元、65.19亿元、72.23亿元、82.67亿元，同比增长97.75%、41.98%、10.79%、14.45%。

不过，因多种因素影响，两标的公司净利润也出现波动。2017年，超威苏州和超威槟城的营业收入分别为12.60亿元、16.96亿元，合计同比增长69.85%，净利润分别为4351万元、8661万元，未达到业绩承诺。AMD向通富微电支付了补偿款1357万元。2018年，超威苏州业绩爆发，营业收入和净利润分别为16.48亿元、1.06亿元，超威槟城营业收入为15.98亿元，净利润为1.09亿元。2019年，超威苏州实现营业收入22.50亿元，同比增长36.49%，超威槟城实现营业收入20.80亿元，同比增长30.12%，二者分别实现净利润1.23亿元、4051万元，超威槟城净利润下滑幅度较大。

2019年，通富微电的营业收入虽然稳步增长，但净利润只有1914.14万元，同比下降84.92%。2019年，两标的公司业绩承诺期满。

今年以来，通富微电经营业绩实现逆转。前三季度，公司实现营业收入74.20亿元，同比增长22.55%，净利润2.62亿元，同比增长1057.95%。

而在今年上半年，公司实现营业收入46.70亿元，同比增长30.17%，净利润1.11亿元，同比增长243.54%。

上半年，两标的公司实现营业收入合计为25.31亿元，占公司主营业务收入的54.19%，净利润为1.07亿元、0.32亿元，合计为1.39亿元，占公司净利润的125.23%。

通富微电经营业绩快速增长，与半导体行业下游市场需求快速增长有关，也与公司自身拥有的技术、客户优势有关。

通富微电称，通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，进一步增强了公司在客户群体上的优势。公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台，积极承接国内外客户高端FCBGA、FCLGA、FCPGA的封测业务。目前，50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。

在财报中，通富微电称，公司封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。其中，通富超威苏州成为国内高端处理器芯片封测基地，打破国外垄断，填补了国家在这一领域的空白。(记者 明鸿泽)