榕基软件(002474)2021年1月6日融资融券信息显示,榕基软件融资余额342,723,009元,融券余额81,825元,融资买入额2,285,428元,融资偿还额2,573,205元,融资净买额-287,777元,融券余量13,458股,融券卖出量100股,融券偿还量41,900股,融资融券余额342,804,834元。榕基软件融资融券详细信息如下表:
交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
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2021-01-06 | 002474 | 榕基软件 | 342,804,834 |
融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
342,723,009 | 2,285,428 | 2,573,205 | -287,777 |
融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
81,825 | 13,458 | 100 | 41,900 |