电连技术(300679.SZ)公布，为响应国家号召，抓住当前集成电路产业重组整合的良机，通过产业项目投资，带动产业链发展并创造良好的投资回报，公司与北京建广资产管理有限公司(“建广资产”或“普通合伙人”)、格科微电子(上海)有限公司、上海瓴煦企业管理中心(有限合伙)共同合作，投资设立建广广辉(成都)股权投资管理中心(有限合伙)(“合伙企业”或“基金”)(暂定名，以工商机关登记核准名称为准)。合伙企业出资总额为人民币227,378,712.5元，其中公司作为有限合伙人以自有资金出资人民币21,643,410.64元，出资比例为9.5187%。

除协议另有约定外，该基金的投资标的为瓴盛科技有限公司(“瓴盛科技”)股权，未经全体合伙人一致同意，该合伙企业不得从事对瓴盛科技的投资及投资管理以外的经营活动。执行事务合伙人应于该协议生效之日起6个月内完成本基金对瓴盛科技的投资，取得瓴盛科技7.042%股权。

瓴盛科技成立于2018年5月，主要从事智能物联网、移动通信手机芯片及其衍生品的研发，下游应用行业主要为移动通信、物联网、人工智能、的研发与整合，专注于设计和销售以高通核心技术支持研发的蜂窝通讯和智能物联网SOC芯片产品。

此次公司拟参与投资设立股权投资合伙企业，对国家战略性新兴产业领域具有良好发展前景和增长潜力的企业瓴盛科技间接的股权投资，希冀在未来泛5G时代占领更高更好的战略制高点，提升公司的盈利能力和竞争力，促进公司业绩可持续、稳定增长。